Chroma 7503三維光學輪廓儀乃利用掃描白光干涉技術所發展之次奈米三維光學輪廓量測儀，透過精密的掃描系統以及**算法進行微奈米結構物表面輪廓的量測與分析。并可依據需求搭配彩色或單色相機進行2D量測，使系統亦具備工具顯微鏡量測功能，達到一機多用途的目的。

Chroma 7503新一代的系統模塊化設計，具備高度彈性之組合配置，可針對不同之量測需求配置來符合不同之量測應用：搭載電動鼻輪，*多可同時掛載5種物鏡，使用時直接切換，省去手動更換的麻煩。同時配備電動調整移動平臺，可對樣品作自動調平及定位。垂直與水平軸向掃描范圍大，適合各種自動量測之應用，樣品皆不需前處理即可進行非破壞、快速的表面形貌量測與分析，*適合使用于業界研發生產、制程改善以及學術研究等單位。

Chroma 7503之高度分辨率可達0.1 nm，而搭配使用Z垂直軸量測掃描行程更可達到100mm，且水平軸向亦可達次微米解析，除此Chroma 7503 可透過計算機控制移動平臺進行水平掃瞄，使其水平軸向量測范圍可達到150 × 150mm，并可依據客戶需求修改平臺尺寸。Chroma 7503搭配快速的校正程序以及演算原理，系統校正結果可以追朔至NIST標準，并結合數種**且強固可靠的算法，因此本系列產品可同時擁有高精準度以及大范圍量測的特質。

Chroma 7503系統配備自動化掃描平臺，藉由垂直軸自動化移動平臺的掃描功能搭配快速的自動對焦算法，可有效輔助用戶找到*佳的對焦位置，另外藉由傾斜調整平臺可快速地將待測物調平，在短短的幾秒鐘之內無需繁復的操作，系統即可自動將待測物體調整至*佳對焦位置并予以調平進行量測。

目前商用白光干涉分析儀*常使用之質心算法來計算表面高度，因光線繞射的效應在某些位置產生錯誤高度計算，造成量測結果邊界輪廓出現錯誤的信息，本系列產品采用*新開發3D Profiler Master量測軟件，并搭配Chroma干涉訊號處理算法來分析白光干涉圖譜，可將邊界錯誤問題予以避免。此外，系統亦搭載Chroma的暗點處理功能，可有效過濾并修正無法產生干涉之問題數據點，將這些暗點去除后可降低量測上的誤差。由于暗點處理的機制在資料擷取期間執行，因此暗點濾除功能可有效率的執行，由于暗點乃參考其附件周圍數據來進行修正，因此可使得量測更加強固且可靠。

STA (Surface Texture Analysis) Master軟件針對表面輪廓數據分析、修正以及圖標提供完整的面形貌呈現，更提供超過150種線或面的輪廓參數計算，其中包含粗度、起伏、平整度、頂點與谷點等參數資料，高通濾波、低通濾波、快速傅立葉變換以及尖點移除空間濾波等工具提供使用者進行高/低/帶通訊號濾除，且軟件亦具備多項式擬合、區域成長、整面及多區域調平方法，可靈活運用于數據處理與分析上。

在眾多高科技產業中，諸如半導體、平面顯示器、光纖通訊、微機電(MEMS)、生物醫學與電子封裝等，由于微結構表面輪廓的準確性決定了產品的效能與功能，在其制程中皆需針對微結構的表面輪廓質量進行監測。有鑒于此，Chroma 7503提供多種表面參數量測功能，如斷差高度、夾角、面積、體積、粗度、起伏、薄膜厚度及平整度以滿足業界與研究單位之需求。

Chroma 7503兼具2D與3D量測，搭配快速倍率切換以及大面積接圖功能能應付產業界的各種應用需求。此外更加入彈性的模塊化設計，可依客戶端實際的應用需求進行搭配，讓用戶可在價格與功能規格之間取得平衡，是您提升效率及節省成本的*佳選擇。